芯片级传感器是以微机电体系技能、半导体工艺为中心，将灵敏元件、信号调度电路、数据处理单元乃至无线通信模块集成在单一芯片内的微型化传感设备。其中心特征是“芯片级集成”——打破了传统传感器“灵敏元件+外置电路”的分立结构，完成了“感知-处理-输出”功用的高度集成，一起具有体积小、功耗低、本钱可控、一致性强等优势，是物联网、智能终端、工业自动化等范畴的中心感知单元。

  本文节选自华经工业研讨院发布的《2025年中国芯片级传感器职业开展现状及趋势改变剖析，多功用集成化是职业重要开展的新趋势「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网查找检查。

  跟着轿车智能化、工业自动化加快推动，以及物联网设备很多遍及，各范畴对芯片级传感器的需求继续井喷，驱动商场规划稳健上扬。2024年中国芯片级传感器商场展现出微弱的扩张态势，规划成功攀升至2725亿元。与上一年比较，增长率到达11.5%。

  芯片级传感器职业竞赛格式方面，世界上博世、意法半导体等企业凭仗起步早、技能堆集深沉等优势，处于职业头部方位，在全球商场占有较大比例。国内公司数很多但较为涣散，部分企业如韦尔股份、紫光国微在详尽区分范畴获得开展。整体而言，世界厂商主导高端商场，国内企业在部分详尽区分范畴市占率逐渐提高，正加快追逐。

  华经工业研讨院为助力企业、科研、出资组织等单位了解芯片级传感器职业开展形状趋势及未来趋势，特重磅推出《2025-2031年中国芯片级传感器职业商场深度研讨及出资战略研讨陈述》，本陈述由华经工业研讨院研讨团队对芯片级传感器职业进行多年盯梢研讨，运用桌面研讨与定量查询、定性剖析相结合的方法，全面解读芯片级传感器职业商场开展现状、上下游工业、竞赛格式及重点企业等相关要素；科学运用研讨模型，多维度对职业出资危险做评价后精心研讨编制。