国家知识产权局信息数据显现，上海沧硕电子有限公司获得一项名为“一种传感器芯片覆膜封装设备”的专利，授权公告号CN223764795U，请求日期为2025年1月。

  专利摘要显现，本实用新型触及芯片加工技术领域，详细触及一种传感器芯片覆膜封装设备；包含机体和送膜组织，送膜组织包含储膜辊、压膜辊、导膜辊架、定位座、支架、电推杆、导向设备和压动设备，覆膜封装时先将芯片放在定位座上，并使得芯片顶部平面与定位座顶部端面齐平，然后将储膜辊上保护膜头部穿过压膜辊下方，然后顺次穿过导膜辊架，最终将保护膜放置在芯片上外表，进一步操控电推杆动作带动压动设备移动下行进行热压覆膜和堵截，压膜辊和导膜辊架合作可以对保护膜进行预先张紧，以让膜充沛展平、充沛拉伸，然后可以处理现有芯片覆膜设备在覆膜作业经常常由于膜面积过大和膜受力不均匀形成在覆膜过程中膜外表有褶皱，然后大大影响了覆膜质量的问题。

  天眼查资料显现，上海沧硕电子有限公司，成立于2017年，坐落上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，上海沧硕电子有限公司专利信息9条，此外企业还具有行政许可1个。

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