有出资者在互动渠道向晶方科技发问：“请问 MEMS传感器芯片先进封装测验渠道项目是否已请求延期？”

  针对上述发问，晶方科技回应称：“您好，该项目为公司牵头承当的国家重点研制方案项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测验需求，树立根据规范的面向图画传感器、硅麦克风、 加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测验公共服务渠道，现在项目技能工艺开发、客户拓宽、商业化使用等均按规划展开，项目检验作业正在有序推动施行。”

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。

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