浙江格力新能源请求宇航级电子器材多模态辐照与环境耦合检测体系专利，有用处理现有设备测验场景单一、集成度低、安全防护单薄等问题

  铭创智能获得划线检测设备和钙钛矿激光设备专利，进步了划线检测设备的集成度

  振华风景请求面向零中频射频收发机的本振走漏校准办法及体系专利，显着进步了体系的集成度与实用性

  晶丰明源：第二代DrMOS芯片已获多家客户导入进入量产，第三代40V BCD工艺估计本年量产

  国巡机器人请求多端口以太网交流器及以太网交流体系专利，可进步以太网交流的集成度

  北京九章环境工程请求小水量硝酸银出产的根本工艺废污水处理体系及办法专利，流程极短设备集成度高占地面积极小

  高泰昊能获得根据33665的地址主动分配电路专利，可削减体系的硬件复杂性

  洛阳特力电气获得充电桩柜体材去污脱脂设备专利，显着进步全体清洗功率和出产线集成度

  力声特请求侵入式脑机接口无线能量信号一体式规划专利，进步体系集成度与运用便利性

  芯联越州请求一种半导体器材及其制备工艺专利，处理半导体器材集成度低的问题

  华博轿车获得选用直接驱动技能的轮毂单元结构专利，具有高集成度、高功率和低保护本钱的特色

  奇瑞轿车请求数据回灌测验办法及设备专利，进步了数据回灌测验场景复现的灵活性、保真度以及体系集成度

  艾迈斯-欧司朗请求光电检测器和计算机断层成像体系专利，进步检测器模块的集成度

  创贤半导体获得高集成度智能准确位移传感器专利，显着进步丈量精度和环境适应性

  江苏诺浦制冷设备请求带水质净化功用的制冷循环水处理器专利，有用进步水质净化功率与体系集成度

  三星承认HBM5将选用2纳米GAA工艺 速度较HBM4E进步50%以上

  三星电子承认HBM5将选用2纳米GAA工艺 速度较HBM4E进步50%以上

  三星电子承认HBM5将选用2纳米GAA工艺 速度较HBM4E进步50%以上

  三星电子承认HBM5将选用2纳米GAA工艺 速度较HBM4E进步50%以上

  三星电子承认HBM5将选用2纳米GAA工艺，速度较HBM4E进步50%以上

  北京隆博宇仓储设备有限公司请求智能化板材主动存取与上料定位设备专利，体系集成度高、运转稳定性较好

  光迅科技请求光发射模组相关专利，进步光发射模组集成度，适配小型化高密度需求

  昆山福尔瑞请求用于模具制作的拼装焊接设备专利，设备全体集成度高，占用面积更小，符合实际加工需求

  常州华亚铝业请求新能源轿车专用铝焊丝激光丈量设备专利，明显进步设备集成度与主动化水平

  沣华电子请求根据无人机架构的测距测速验证体系专利，处理传统体系集成度低、时标不同步、验证本钱高、功率低且存在人员安全危险的问题