11月13日主力资金净流出598.23万元，占总成交额2.12%；游资资金净流入1258.93万元，占总成交额4.46%；散户资金净流出660.7万元，占总成交额2.34%。

  在功率半导体范畴，企业来供给包含超声波端子焊接机、PIN针焊接机、键合机及扫描显微镜在内的全工序超声波解决方案，均已完结批量出货。客户包含上汽英飞凌、中车年代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、华润微等企业。

  半导体先进封装方面，公司正推动先进超声波扫描显微镜和超声波固晶机（超声热压焊机）的研制与商场推广，相关事务继续打破技能和商场鸿沟，向规模化运用开展。

  晶圆级超声波扫描显微镜用于半导体封测环节，可对晶圆及多种封装方式进行无损检测，已取得国内闻名客户订单并逐渐交给。首要竞争者为德国PV公司和美国Sonoscan公司。

  公司配件运用周期分别为：焊头、底模约1-2个月；换能器、调幅器约1年；发生器超越3年。

  线束焊接根据高频振荡加压完结线束外表冲突固相连接，具有快速、节能、高强度、导电性好等特色，运用于新能源轿车凹凸压线束、充电桩、储能等场景，并继续拓宽高电压、大电流需求下的设备掩盖。

  固态电池范畴，公司推出超声波极耳焊接和超声波检测设备，拓宽超声技能运用鸿沟。

  超声波固晶机经过引进超声波能量，在压力下促进芯片与基板界面的原子分散构成金属键合，相较传统工艺可在更低预热温度下完结高质量键合，削减热损害危险，提高功率与可靠性，适用于光通讯、5G射频、滤波器、激光器、分立器材、存储、AR/VR、MEMS等范畴。

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  证券之星估值剖析提示骄成超声行业界竞争力的护城河杰出，盈余才能杰出，营收成长性一般，归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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