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金桥铜业获得一种铜箔软衔接焊接设备专利减小了液压缸下移将铜箔软衔接焊接设备损坏的问题

时间: 2026-01-15 20:01:41 |   作者: 竞技宝官网

金融界2025年7月21日音讯,国家知识产权局信息数据显现,浙江金桥铜业科技
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金桥铜业获得一种铜箔软衔接焊接设备专利减小了液压缸下移将铜箔软衔接焊接设备损坏的问题

  金融界2025年7月21日音讯,国家知识产权局信息数据显现,浙江金桥铜业科技有限公司获得一项名为“一种铜箔软衔接焊接设备”的专利,授权公告号CN223114439U,请求日期为2024年09月。

  专利摘要显现,本实用新型公开了一种铜箔软衔接焊接设备,触及铜箔焊接技术领域,包含。本实用新型经过C形板,所述C形板的底部固定衔接有放置座,所述C形板的横板的顶部固定衔接有液压缸,所述液压缸的弹性杆的底端贯穿至C形板的横板的下侧并固定衔接有夹持件,所述放置座的顶部开设有中字形槽,所述中字形槽的内部滑动衔接有支撑件,将铜箔放置在C形支撑座的上侧横板上,并使铜箔的前侧对准限位条,经过液压缸带动衔接框与工字形块下移,对铜箔揉捏时,工字形块与铜箔触摸发生的压力使工字形块向上移,并对榜首压簧紧缩,对铜箔揉捏,即可对厚度存在必定的差异的铜箔固定,减小了液压缸下移将铜箔软衔接焊接设备损坏的问题。

  天眼查资料显现,浙江金桥铜业科技有限公司,成立于2007年,坐落温州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本8188万人民币。经过天眼查大数据分析,浙江金桥铜业科技有限公司共对外出资了3家企业,参加招投标项目34次,产业线条,此外企业还具有行政许可7个。

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